關(guān)鍵議題九：應(yīng)用處理器多功能整合 觸動系統(tǒng)封裝商機(jī)

    電子產(chǎn)品對半導(dǎo)體的需求發(fā)展歷程，始終聚焦在小型化、高度整合、高效率、低成本、低功耗、實(shí)時上市等構(gòu)面的追求。隨著可攜式電子產(chǎn)品的興起，尤其是智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)，對于小型化與高效率等需求不斷高漲，多功能整合芯片技術(shù)因此應(yīng)運(yùn)而生，觸動異質(zhì)整合的系統(tǒng)封裝（SiP）商機(jī)起飛。

    尤其在移動運(yùn)算時代，手持裝置影音多媒體功能及傳輸?shù)男枨�，會�?dǎo)致應(yīng)用處理器和內(nèi)存之間的頻寬需求大增，未來必須支持包括多任務(wù)（Multi-tasking）、Full HD影像、大于12M圖素相片、3D游戲以及擴(kuò)增實(shí)境等功能，故封裝技術(shù)上必須將應(yīng)用處理器和行動內(nèi)存進(jìn)行上下堆棧的結(jié)構(gòu)，再用3D IC封裝技術(shù)做最短的電訊連結(jié)，因此邏輯和內(nèi)存堆棧異質(zhì)整合被認(rèn)為是3D IC最大的應(yīng)用市場。

    根據(jù)工研院IEK預(yù)測，2012年全球 SiP 封裝量可達(dá)21億顆，至2016年成長至39億顆，2012~2016年復(fù)合成長率為13%。而 SiP 封裝里以內(nèi)存堆棧應(yīng)用處理器為最大宗，2012年占總體SiP型態(tài)的38%，且為驅(qū)動SiP成長的對大動能。臺灣晶圓代工、專業(yè)封測業(yè)實(shí)力堅(jiān)強(qiáng)，宜先切入2.5D-IC應(yīng)用，或以終端市場需求出發(fā)，發(fā)展智能型手機(jī)之3D-SiP封裝模塊、手機(jī)Baseband與Memory異質(zhì)整合等。

    工研院IEK預(yù)期未來臺灣半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將在SiP多功能整合趨勢下，從系統(tǒng)整合、IP設(shè)計(jì) 、模塊設(shè)計(jì)、載板、封裝測試、模塊等，形成上下游緊密連結(jié)宛如虛擬IDM，來成就完整的系統(tǒng)整合商機(jī)。