10 月 27 日，北京賽微電子股份有限公司（證券代碼：300456，證券簡稱：賽微電子）正式發(fā)布 2025 年第三季度報告。報告顯示，三季度公司因重大資產(chǎn)交易實現(xiàn)凈利潤大幅增長，但主營業(yè)務(wù)仍處調(diào)整階段；同時，公司通過出售子公司控股權(quán)、收購標(biāo)的資產(chǎn)優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，并推動 MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）領(lǐng)域關(guān)鍵產(chǎn)品進(jìn)入小批量試產(chǎn)，戰(zhàn)略布局持續(xù)聚焦核心賽道。

    營收規(guī)模同比下滑：本報告期（2025 年三季度單季）營業(yè)收入 1.12 億元，較上年同期減少 59.17%；年初至報告期末（2025 年 1-9 月）營業(yè)收入 6.82 億元，同比減少 17.37%。公司解釋，營收下滑主要因 7 月完成瑞典 Silex 控股權(quán)出售后，該子公司不再納入上市公司合并報表范圍。

    凈利潤大幅增長但依賴非經(jīng)常性損益：本報告期歸屬于上市公司股東的凈利潤 15.76 億元，同比激增 2199.10%；年初至報告期末該指標(biāo)為 15.76 億元，同比增長 1438.05%。核心驅(qū)動因素是 “出售瑞典 Silex 控股權(quán)” 產(chǎn)生的非經(jīng)常性損益 —— 報告期內(nèi)非流動性資產(chǎn)處置損益達(dá) 21.75 億元，占非經(jīng)常性損益總額的 120% 以上。若扣除非經(jīng)常性損益，本報告期歸屬于上市公司股東的凈利潤為 - 2.35 億元，同比下降 198.67%；年初至報告期末扣非凈利潤為 - 2.54 億元，同比下降 99.90%，反映主營業(yè)務(wù)仍面臨盈利壓力。

    資產(chǎn)與現(xiàn)金流穩(wěn)步優(yōu)化：截至 2025 年 9 月 30 日，公司總資產(chǎn)達(dá) 89.19 億元，較 2024 年末增長 27.21%；歸屬于上市公司股東的所有者權(quán)益 68.03 億元，較上年末增長 38.18%，主要因股權(quán)交易款項到賬及凈利潤增長�，F(xiàn)金流方面，年初至報告期末經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額 2143.10 萬元，同比下降 88.17%，公司稱系業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)調(diào)整期的階段性表現(xiàn)；投資活動現(xiàn)金流入因股權(quán)出售款項達(dá) 16.72 億元，同比激增 26136.98%，現(xiàn)金流整體充裕。

    費(fèi)用端受交易影響波動：管理費(fèi)用同比大幅增長 402.97%，主要因確認(rèn)瑞典 Silex 控股權(quán)出讓觸發(fā)的股權(quán)激勵費(fèi)用；財務(wù)費(fèi)用同比增長 261.87%，系報告期內(nèi)匯兌損失增加；同時，資產(chǎn)減值損失同比擴(kuò)大 1117%，因半導(dǎo)體設(shè)備市場競爭加劇，計提的存貨跌價準(zhǔn)備增加。

    三季度，賽微電子圍繞 “優(yōu)化資產(chǎn)結(jié)構(gòu)、聚焦核心業(yè)務(wù)” 展開多項關(guān)鍵動作，同時推動 MEMS 產(chǎn)品落地，具體包括：

    1. 出售瑞典 Silex 控股權(quán)，完成業(yè)務(wù) “減負(fù)”

    2025 年 6 月 13 日，公司董事會、監(jiān)事會審議通過《重大資產(chǎn)出售報告書（草案）》，擬向 Bure Equity AB、Creades AB (publ) 等 7 家交易對方轉(zhuǎn)讓全資子公司瑞典 Silex 的控制權(quán)。交易前，賽微電子通過運(yùn)通電子（87.80%）、賽萊克斯國際（12.20%）合計持有瑞典 Silex 100% 股權(quán)；7 月交易完成后，公司合計持股比例降至 45.24%，瑞典 Silex 由 “全資子公司” 轉(zhuǎn)為 “參股公司”，不再納入合并報表。該交易不僅為公司帶來巨額非經(jīng)常性損益，也進(jìn)一步聚焦國內(nèi) MEMS 業(yè)務(wù)布局。

    2. 兩起收購強(qiáng)化核心業(yè)務(wù)控制與拓展

    收購賽萊克斯北京少數(shù)股權(quán)：6 月 30 日，公司董事會審議通過議案，由全資子公司賽萊克斯國際以 3.24 億元收購國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金持有的賽萊克斯北京 9.50% 股權(quán)。7 月 16 日該交易獲股東大會批準(zhǔn)，9 月 5 日完成產(chǎn)權(quán)交易簽約，交易后公司對賽萊克斯北京的控制權(quán)進(jìn)一步強(qiáng)化，為 MEMS 代工業(yè)務(wù)提供更穩(wěn)定的運(yùn)營基礎(chǔ)。

    收購展誠科技 56.24% 股權(quán)：8 月 19 日，公司董事會審議通過以 1.57 億元收購青島展誠科技 56.24% 股權(quán)。交易前，公司全資子公司北京微芯科技已持有展誠科技 4.76% 股權(quán)；9 月完成工商變更后，賽微電子合計持有展誠科技 61% 股權(quán)，正式將其納入合并報表，此舉將進(jìn)一步豐富公司在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)務(wù)布局。

    3. MEMS 產(chǎn)品試產(chǎn)落地，核心業(yè)務(wù)迎突破

    8 月，公司控股子公司賽萊克斯北京在 MEMS 領(lǐng)域取得兩項關(guān)鍵進(jìn)展：MEMS 硅晶振試產(chǎn)：某款 MEMS 硅晶振通過客戶驗證并收到采購訂單，啟動首批 8 英寸晶圓小批量試產(chǎn)；MEMS-OCS 試產(chǎn)：另一款 MEMS-OCS（光耦合開關(guān)）同步通過客戶驗證，同樣啟動 8 英寸晶圓小批量試產(chǎn)。

    兩項產(chǎn)品試產(chǎn)標(biāo)志著公司在 MEMS 高端應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)能力得到客戶認(rèn)可，為后續(xù)規(guī)�；�量產(chǎn)與營收增長奠定基礎(chǔ)。