4月1日，合肥頎中科技股份有限公司發(fā)布2024年年度報告。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入19.59億元，較上年同期增長20.26%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤31,327.70萬元，較上年同期減少15.71%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于上市公司股東的凈利潤27,667.68萬元，較上年同期減少18.55%。

    報告期內(nèi)，主營業(yè)務(wù)收入19.1億元，較上年同期增長19.93%；主營業(yè)務(wù)成本131,482.63萬元，較上年同期增長29.09%。顯示驅(qū)動芯片封測營收17.58億元，同增20.19%。

    報告期內(nèi)，顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)，受益于產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、境內(nèi)客戶需求增加等影響，產(chǎn)銷量有所提升，分別增長30.58%和32.65%；非顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)，因稼動率不如預(yù)期產(chǎn)銷量有所下降。

    報告期末，顯示驅(qū)動芯片封測庫存量較上年同期增長32.63%，主要系公司營業(yè)收入規(guī)模擴大導(dǎo)致期末庫存量有所增加；非顯示驅(qū)動芯片封測庫存量下降47.90%，主要系稼動率不如預(yù)期導(dǎo)致期末庫存量有所減少。