4月20日，合肥晶合集成電路股份有限公司發(fā)布2024 年年度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入92.49億元，較上年同期增長27.69%；實(shí)現(xiàn)凈利潤4.82億元，較上年同期增長304.65%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤5.33億元，較上年同期增長151.78%；扣非凈利潤為3.9,4億元，較上年同期增長736.77%；實(shí)現(xiàn)經(jīng)營性現(xiàn)金流量凈額27.61億元，較上年同期增加292,216.72萬元。2024 年公司綜合毛利率為25.50%。

    公司主要從事12 英寸晶圓代工及其配套服務(wù)，具備DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 等工藝平臺晶圓代工技術(shù)能力和光刻掩模版制造能力。在晶圓代工方面，公司已實(shí)現(xiàn)150nm 至55nm 制程平臺的量產(chǎn)，40nm 高壓OLED 顯示驅(qū)動芯片小批量生產(chǎn)，28nm 邏輯芯片通過功能性驗(yàn)證，成功點(diǎn)亮電視面板，28nm 制程平臺的研發(fā)正在穩(wěn)步推進(jìn)中。

    公司不斷豐富產(chǎn)品種類、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升毛利水平。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入911,958.01 萬元，從制程節(jié)點(diǎn)分類看，55nm、90nm、110nm、150nm 占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為9.85%、47.84%、26.84%、15.46%；從應(yīng)用產(chǎn)品分類看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為67.50%、17.26%、8.80%、2.47%、3.76%，其中CIS 占主營業(yè)務(wù)收入的比例顯著提升，已成為公司第二大產(chǎn)品主軸。

    報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)費(fèi)用投入為128,397.52 萬元，較上年增長21.41%，占公司營業(yè)收入的13.88%。2024 年新增獲得發(fā)明專利249 項(xiàng)、實(shí)用新型專利76 項(xiàng)，截至報(bào)告期末公司累計(jì)獲得專利1,003個(gè)。

    報(bào)告期內(nèi)公司研發(fā)進(jìn)展順利，取得了顯著的成果，如55nm 中高階BSI 及堆棧式CIS 芯片工藝平臺實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)、40nm 高壓OLED 顯示驅(qū)動芯片實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)、28nm 邏輯芯片通過功能性驗(yàn)證、110nm Micro OLED 芯片已成功點(diǎn)亮面板、55nm 車載顯示驅(qū)動芯片量產(chǎn)、新一代110nm 加強(qiáng)型微控制器(110nm 嵌入式flash)等工藝平臺完成開發(fā)。