近日，深圳市深科達(dá)智能裝備股份有限公司在投資者關(guān)系活動(dòng)上，向投資者透露了公司未來 3-5 年的技術(shù)研發(fā)路線、在半導(dǎo)體封裝設(shè)備和顯示面板設(shè)備領(lǐng)域的主要技術(shù)壁壘、公司優(yōu)勢(shì)、未來研發(fā)重點(diǎn)投向領(lǐng)域等熱點(diǎn)關(guān)切。

    深科達(dá)表示，結(jié)合國家政策、新技術(shù)趨勢(shì)、行業(yè)趨勢(shì)以及自身實(shí)際，公司未來三年將緊密跟蹤研究 AMOLED 柔性顯示、大尺寸高清顯示、5G 通訊、車載顯示、半導(dǎo)體封測(cè)、攝像頭微組裝、智能裝備零部件等領(lǐng)域新技術(shù)動(dòng)態(tài)。

    在半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)方面，未來 3-5 年公司將繼續(xù)重點(diǎn)圍繞此不斷拓展。本次發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金用于全資子公司惠州深科達(dá)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測(cè)試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目建設(shè)，逐步加大半導(dǎo)體 2.5D、3D 封裝設(shè)備領(lǐng)域的投入 。針對(duì)直線電機(jī)業(yè)務(wù)，公司以 “精密化、高速化、高可靠性” 為技術(shù)導(dǎo)向，深化在半導(dǎo)體、新能源、醫(yī)療等智能制造核心場景的布局，通過技術(shù)縱深與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，強(qiáng)化工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的自主可控能力。

    在半導(dǎo)體封裝設(shè)備和顯示面板設(shè)備領(lǐng)域的主要技術(shù)壁壘主要體現(xiàn)在三個(gè)方面：高精度運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)、先進(jìn)的視覺檢測(cè)技術(shù)、工藝集成技術(shù)。

    高精度運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)：在半導(dǎo)體封裝和顯示面板制造過程中，需要設(shè)備實(shí)現(xiàn)高精度的定位和運(yùn)動(dòng)控制，以滿足芯片封裝和面板貼合等工藝的要求，誤差需控制在微米甚至納米級(jí)別。

    先進(jìn)的視覺檢測(cè)技術(shù)：用于檢測(cè)產(chǎn)品的缺陷、尺寸精度等，對(duì)檢測(cè)的準(zhǔn)確性、速度和穩(wěn)定性要求極高，需要具備復(fù)雜算法和圖像處理能力。

    工藝集成技術(shù)：將多種復(fù)雜的工藝，如固晶、焊接、封裝等集成在一臺(tái)設(shè)備上，確保各工藝之間的協(xié)同和穩(wěn)定性，這需要深厚的技術(shù)積累和研發(fā)能力 。

    公司優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢(shì)、客戶資源優(yōu)勢(shì)和品牌優(yōu)勢(shì)三個(gè)方面。

    技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢(shì)：公司持續(xù)投入研發(fā)，在相關(guān)領(lǐng)域積累了深厚的研發(fā)成果、工藝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。例如在直線電機(jī)技術(shù)上，其產(chǎn)品不僅突破了傳統(tǒng)機(jī)械傳動(dòng)的效率瓶頸，更通過智能化算法實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)路徑優(yōu)化與實(shí)時(shí)反饋控制，滿足工業(yè) 4.0 時(shí)代柔性化、定制化的生產(chǎn)需求，在半導(dǎo)體封裝、測(cè)試分選等環(huán)節(jié)具有優(yōu)勢(shì) 。

    客戶資源優(yōu)勢(shì)：在長期的發(fā)展過程中憑借卓越的設(shè)備性能、先進(jìn)的技術(shù)水平等，已獲得了行業(yè)優(yōu)質(zhì)客戶的廣泛認(rèn)可。半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)方面與晶導(dǎo)微、揚(yáng)杰科技、通富微電等優(yōu)質(zhì)企業(yè)達(dá)成了合作；平板顯示設(shè)備業(yè)務(wù)方面與京東方、維信諾、天馬微電子、華星光電、歐菲光、歌爾光學(xué)等一大批境內(nèi)外優(yōu)質(zhì)企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系 。

    品牌優(yōu)勢(shì)：榮獲工信部第一批專精特新 “小巨人” 企業(yè)、廣東省智能制造試點(diǎn)示范項(xiàng)目等多項(xiàng)榮譽(yù)，在行業(yè)中樹立了良好的品牌形象 。

    深科達(dá)表示，未來公司會(huì)繼續(xù)加大研發(fā)投入，重點(diǎn)投向半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，包括 2.5D、3D 封裝設(shè)備的研發(fā)；以及圍繞直線電機(jī)的“精密化、高速化、高可靠性” 進(jìn)行技術(shù)升級(jí)，拓展其在半導(dǎo)體、新能源、醫(yī)療等領(lǐng)域的應(yīng)用 。同時(shí)，針對(duì) AMOLED 柔性貼合、大尺寸高清顯示貼合、高精度 3D 曲面貼合、車載顯示器件組裝等新型顯示技術(shù)相關(guān)設(shè)備進(jìn)行研發(fā) 。