2025 年 6 月 18 日，國內智能汽車芯片領域傳來重磅消息，首家聚焦智能汽車第三代 E/E 架構的 SoC 芯片及解決方案提供商歐冶半導體，成功完成億元人民幣 B3 輪融資。本輪融資由全球光學行業(yè)領軍企業(yè)舜宇光學科技旗下的舜宇產業(yè)基金戰(zhàn)略領投，合肥高投與老股東太極華青佩誠也積極參與其中。這是歐冶半導體在繼 B2 輪融資后，于本年度內再次完成的重要融資，將進一步夯實其在智能汽車第三代 E/E 架構 SoC 芯片及解決方案領域的領先地位。​

    自成立以來，歐冶半導體憑借其卓越的技術實力與市場前景，已成功完成多輪融資，吸引了包括上汽集團、星宇股份、虹軟科技、均勝電子、保隆科技、瑞聲科技、潤欣科技、舜宇光學等在內的多家汽車產業(yè)鏈上市公司的青睞。這些產業(yè)股東的支持，為歐冶半導體的持續(xù)發(fā)展注入了強大動力，也進一步鞏固了其在智能汽車芯片領域的領先地位。​

    作為此次領投方，舜宇產業(yè)基金依托母公司舜宇光學科技的行業(yè)資源與技術優(yōu)勢，專注于光學及相關領域的產業(yè)投資，致力于通過資本力量推動行業(yè)技術創(chuàng)新與產業(yè)升級�；�金聚焦智能汽車、智能終端、機器人等新興領域，尤其在車載光學感知、影像系統(tǒng)等方向持續(xù)發(fā)力，曾成功投資多個具有行業(yè)影響力的項目，助力企業(yè)快速成長并實現(xiàn)技術突破，在產業(yè)投資領域積累了豐富的經(jīng)驗與卓越的聲譽。​

    舜宇光學科技作為全球綜合光學零件及產品制造的佼佼者，在光學領域積累深厚，市場布局廣泛。其先進的光學技術和豐富的行業(yè)經(jīng)驗，為智能汽車的視覺感知系統(tǒng)提供了堅實支撐。歐冶半導體則精準把握汽車產業(yè)向第三代 E/E 架構轉型的核心需求，致力于以創(chuàng)新技術為車企賦能，為消費者打造全方位、沉浸式的全車智能化體驗。​

    歐冶半導體在技術實力方面表現(xiàn)卓越。圍繞智能汽車向第三代 E/E 架構演進的核心需求，提供系統(tǒng)級、系列化芯片及解決方案。旗下龍泉系列芯片覆蓋智能汽車端側智能部件（如智能車燈、電子外后視鏡等）、智能區(qū)域處理器和行泊一體中央計算單元的芯片需求。在芯片技術上，具備引領業(yè)界的圖像處理引擎 ISP、高性能人工智能處理引擎 NPU、高性能智能分析處理引擎 CVE，實現(xiàn)了先進的智能算法集成，搭配靈活分層交付的軟件及解決方案，極大降低客戶新產品和新特性的開發(fā)成本，縮短上車時間。平臺化架構設計實現(xiàn)一套平臺統(tǒng)一芯片及軟件架構，覆蓋高中低階智駕產品及解決方案，兼顧性能與性價比，還配備可快速部署的高效工具鏈，加速客戶 AI 算法快速開發(fā)和部署，支撐客戶產品快速量產，并提供芯片原廠研發(fā)級 7*24 小時技術支持服務。​

    今年上海車展期間，歐冶半導體與舜宇光學科技等產業(yè)鏈合作伙伴攜手，共同發(fā)布了極具創(chuàng)新性的 AI CMS 芯片及解決方案。該方案基于歐冶半導體的龍泉 560 Mini 芯片，集成了一系列自研 IP 及先進 AI 算法，實現(xiàn)了端到端延時小于 35 毫秒、系統(tǒng)啟動時間小于 1 秒的行業(yè)領先性能。搭配舜宇光學科技特別研發(fā)的鏡頭表面撥水鍍膜、內置主動加熱環(huán)、超級黑涂層等 “超級黑技術”，有效解決了防水、除霧、防光暈、雜散光抑制等難題，不僅支持盲區(qū)預警、AI 去雨去霧去光暈、臟污檢測等豐富功能，更能在復雜天氣和光照條件下，為駕駛者提供清晰、準確的圖像信息，顯著提升駕駛安全性與舒適性。​

    此次舜宇產業(yè)基金對歐冶半導體的戰(zhàn)略入股，將有力推動雙方在車載 AI 計算與光學感知領域的深度融合。歐冶半導體在智能汽車核心芯片與計算平臺的創(chuàng)新能力，與舜宇光學科技在光學系統(tǒng)及車載感知領域的全球領先優(yōu)勢相結合，有望加速面向未來的智能汽車解決方案的研發(fā)進程，并推動其規(guī)�；瘧�用。雙方的強強聯(lián)合，將為智能汽車產業(yè)帶來更多創(chuàng)新成果，助力行業(yè)向更高水平發(fā)展。​

    舜宇產業(yè)基金負責人表示：“此次戰(zhàn)略入股歐冶半導體，是舜宇深化汽車智能化產業(yè)鏈布局的關鍵舉措。我們高度認可歐冶半導體在汽車智能化芯片領域的領先實力與前瞻布局，期待雙方攜手，為全球汽車產業(yè)的智能化升級筑牢技術根基。”​

    歐冶半導體創(chuàng)始人周滌非對舜宇產投的加入表示熱烈歡迎：“舜宇產投的戰(zhàn)略投資，不僅是對歐冶半導體產品、技術與商業(yè)價值的高度認可，更是雙方深化產業(yè)協(xié)作的重要里程碑。未來，歐冶半導體將繼續(xù)攜手生態(tài)伙伴，加大技術研發(fā)投入，推動‘Everything+AI’理念在智能汽車各場景的全面落地。”​

    隨著本輪 B3 輪融資的順利完成，歐冶半導體將在智能汽車芯片及解決方案領域持續(xù)發(fā)力，通過與舜宇光學科技等合作伙伴的深度協(xié)作，不斷推出創(chuàng)新產品與解決方案，為全球智能汽車產業(yè)的發(fā)展貢獻更多力量，引領行業(yè)邁向智能化發(fā)展的新征程。