7 月 22 日，煙臺(tái)德邦科技股份有限公司（證券代碼：688035，證券簡(jiǎn)稱(chēng)：德邦科技）發(fā)布 2025 年半年度業(yè)績(jī)預(yù)增自愿性披露公告，公司上半年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)呈現(xiàn)顯著增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，多項(xiàng)核心財(cái)務(wù)指標(biāo)均實(shí)現(xiàn)同比大幅提升。

    業(yè)績(jī)表現(xiàn)：營(yíng)收與利潤(rùn)雙增長(zhǎng)，扣非凈利增幅領(lǐng)先

    公告顯示，2025 年 1 月 1 日至 6 月 30 日期間，德邦科技業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼。其中，營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)達(dá)到 6.87 億元至 6.92 億元，較上年同期的 4.63 億元增長(zhǎng) 2.24 億元至 2.29 億元，同比增幅為 48.39% 至 49.47%，接近五成；歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為 4300 萬(wàn)元至 4700 萬(wàn)元，較上年同期的 3371.07 萬(wàn)元增長(zhǎng) 928.93 萬(wàn)元至 1328.93 萬(wàn)元，同比增幅 27.56% 至 39.42%；歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)表現(xiàn)更為突出，預(yù)計(jì)達(dá) 4200 萬(wàn)元至 4600 萬(wàn)元，較上年同期的 2885.74 萬(wàn)元增長(zhǎng) 1314.26 萬(wàn)元至 1714.26 萬(wàn)元，同比增幅高達(dá) 45.54% 至 59.40%。

    增長(zhǎng)動(dòng)因：產(chǎn)品突破與并購(gòu)整合雙輪驅(qū)動(dòng)

    對(duì)于本次業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，德邦科技指出兩大核心原因。一方面，報(bào)告期內(nèi)公司持續(xù)豐富產(chǎn)品系列，不斷突破新的應(yīng)用場(chǎng)景，疊加所處市場(chǎng)環(huán)境整體向好，推動(dòng)營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)。另一方面，公司于報(bào)告期內(nèi)完成對(duì)蘇州泰吉諾的并購(gòu)整合，自 2025 年 2 月起將其納入合并報(bào)表范圍，為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)貢獻(xiàn)了重要增量。

    公開(kāi)資料顯示，煙臺(tái)德邦科技股份有限公司成立于 2003 年，是國(guó)內(nèi)高端電子封裝材料行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，專(zhuān)注于電子級(jí)粘合劑與功能性薄膜材料的研發(fā)、生產(chǎn)及產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路、智能終端、新能源、高端裝備四大戰(zhàn)略新興領(lǐng)域，致力于解決 “卡脖子” 材料難題，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代與技術(shù)創(chuàng)新。產(chǎn)品覆蓋晶圓 UV 膜（含制膠、涂覆全流程自主技術(shù)）、固晶膠、導(dǎo)熱界面材料、底部填充膠、DAF 膜等，為倒裝芯片（Flip Chip）、晶圓級(jí)封裝（WLP）等先進(jìn)工藝提供一站式解決方案。

    去年同期，營(yíng)業(yè)收入 46,297.54 萬(wàn)元。利潤(rùn)總額：3,792.98 萬(wàn)元。歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)：3,371.07萬(wàn)元。歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)：2,885.74 萬(wàn)元。每股收益 0.24 元。