近日，聚辰半導(dǎo)體股份有限公司（證券代碼：688123，證券簡稱：聚辰股份）以網(wǎng)絡(luò)會議形式舉辦特定對象調(diào)研活動，廣發(fā)證券、國泰基金、恒越基金、諾德基金等數(shù)十家知名券商及機構(gòu)投資者參與。公司全球市場副總裁邵丹、投資者關(guān)系總監(jiān)兼董事會辦公室副主任孫遠接待調(diào)研，并圍繞核心業(yè)務(wù)進展、研發(fā)實力、市場布局等關(guān)鍵議題展開深度交流，披露多項業(yè)務(wù)突破與未來規(guī)劃。

    工業(yè)級存儲芯片穩(wěn)居領(lǐng)先地位，產(chǎn)品矩陣持續(xù)完善

    作為高性能工業(yè)級 EEPROM 芯片的領(lǐng)先品牌，聚辰股份在工業(yè)應(yīng)用市場積累深厚。目前，其工業(yè)級存儲芯片已廣泛滲透至工業(yè)自動化（伺服控制、機器人、人機交互）、數(shù)字能源（光儲充一體、逆變器）、通信基站（高速光模塊）等核心領(lǐng)域，市場份額實現(xiàn)快速提升，并與全球領(lǐng)先設(shè)備廠商建立長期穩(wěn)定合作關(guān)系。

    依托現(xiàn)有客戶基礎(chǔ)與產(chǎn)品協(xié)同優(yōu)勢，公司正積極推廣高性能工業(yè)級 NOR Flash 芯片，進一步補全工業(yè)應(yīng)用市場產(chǎn)品布局，為后續(xù)業(yè)務(wù)增長奠定堅實基礎(chǔ)。

    瞄準 AI 智能終端新機遇，AI 眼鏡領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用

    隨著 AI 技術(shù)向終端設(shè)備加速滲透，消費電子新增長點逐漸顯現(xiàn)。據(jù) Counterpoint 統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2025 年上半年全球 AI 眼鏡出貨量同比增長 110%，作為尚未被電子產(chǎn)品替代的穿戴品類，AI 眼鏡若能實現(xiàn)功能、續(xù)航與重量的平衡，有望成為消費電子領(lǐng)域新風口。

    在此背景下，聚辰股份已搶占市場先機 —— 上半年，公司 WLCSP EEPROM 芯片憑借低功耗、高靜電防護能力等優(yōu)勢，在市場主要品牌 AI 眼鏡產(chǎn)品中實現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用。同時，公司通過內(nèi)生研發(fā)與外延拓展，構(gòu)建起覆蓋多容量范圍的 NOR Flash 產(chǎn)品矩陣：基于 NORD 工藝平臺實現(xiàn) 512Kb-64Mb 容量覆蓋，基于 ETOX 工藝平臺完成 32Mb-512Mb 容量儲備，全面完善消費電子領(lǐng)域產(chǎn)品布局，以應(yīng)對 AI 智能終端普及帶來的存儲芯片需求激增。

    研發(fā)投入與專利儲備雙管齊下，技術(shù)壁壘持續(xù)筑牢

    作為上海市專利工作試點企業(yè)，聚辰股份始終重視自主知識產(chǎn)權(quán)建設(shè)。截至 2025 年上半年，公司累計獲得發(fā)明專利 58 項（含境內(nèi) 53 項、美國 5 項）、實用新型專利 23 項、集成電路布圖設(shè)計登記證書 90 項、計算機軟件著作權(quán) 9 項及外觀設(shè)計專利 1 項，另有 34 項境內(nèi)發(fā)明專利、1 項外觀設(shè)計專利處于申請階段，已建立完整自主知識產(chǎn)權(quán)體系。

    研發(fā)投入方面，公司上半年研發(fā)費用達 1.03 億元，其中第二季度研發(fā)投入 0.62 億元，環(huán)比增長超 50%，創(chuàng)歷史同期最高水平；研發(fā)人員規(guī)模較上年同期增長 32%，技術(shù)團隊實力持續(xù)壯大，為產(chǎn)品創(chuàng)新與技術(shù)突破提供核心支撐。

    汽車電子領(lǐng)域多點突破，市場空間待進一步釋放

    在汽車電子賽道，聚辰股份正加速推進產(chǎn)品落地與市場拓展。針對汽車級 EEPROM 市場，雖暫無權(quán)威第三方統(tǒng)計數(shù)據(jù)，但行業(yè)普遍認為其市場規(guī)模達 4-6 億美元，而公司 2024 年度汽車級 EEPROM 產(chǎn)品銷售收入不足 1 億元人民幣，存在顯著提升空間。

    與此同時，公司依托汽車電子市場的技術(shù)積累與客戶資源，順應(yīng)下游客戶對組合產(chǎn)品的需求，成功將汽車級 NOR Flash 芯片向應(yīng)用端延伸。2025 年上半年，該產(chǎn)品已搭載于多款主流品牌汽車的視覺感知系統(tǒng)與智能座艙系統(tǒng)，正式導(dǎo)入市場，進一步完善公司在汽車電子領(lǐng)域的產(chǎn)品布局，為搶占車載存儲市場份額奠定基礎(chǔ)。

    OIS 驅(qū)動芯片實現(xiàn)商用突破，優(yōu)化音圈馬達業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)

    在智能硬件核心部件領(lǐng)域，聚辰股份作為全球領(lǐng)先的開環(huán)式音圈馬達驅(qū)動芯片供應(yīng)商，憑借智能手機攝像頭模組領(lǐng)域的豐富客戶資源與品牌優(yōu)勢，持續(xù)向高附加值領(lǐng)域拓展。2025 年上半年，公司光學(xué)防抖式（OIS）驅(qū)動芯片業(yè)務(wù)取得關(guān)鍵進展，多個規(guī)格型號產(chǎn)品成功搭載行業(yè)主要智能手機廠商的中高端機型并實現(xiàn)商用，有效優(yōu)化音圈馬達驅(qū)動芯片業(yè)務(wù)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升整體盈利水平。

    未來，聚辰股份將繼續(xù)聚焦工業(yè)級存儲、AI 智能終端、汽車電子等核心賽道，持續(xù)加大產(chǎn)品推廣、銷售及綜合服務(wù)力度，以技術(shù)研發(fā)為核心驅(qū)動力，把握市場機遇，進一步鞏固行業(yè)地位，為投資者與市場創(chuàng)造更大價值。