進入2025年以來，LED行業(yè)圍繞封裝結構的技術革新，正在經歷一次質的飛躍。其中，“光驅一體、燈驅一體”技術（即光源與驅動IC集成封裝）尤為關鍵�！肮怛屢惑w”的發(fā)展已成為推動行業(yè)未來封裝架構升級，影響從照明、液晶背光到直顯市場的關鍵新突破方向。

    廠商加大“光驅一體”產品布局

    1月22日，華引芯發(fā)布了『光驅一體異構集成光源』HI-CSP并實現量產。據介紹，該產品是在原有NCSP芯片級封裝技術基礎上，采用3D垂直和2.5D水平兩種集成結構，將單顆小型驅動IC與Mini-LED集成封裝于一體的新產品。

    采用該技術的液晶背光系統(tǒng)，無需大尺寸板上驅動模塊，避免了驅動模塊對光源均勻性的干擾。同時，也不再需要采用雙面PCB產品，實現了基板成本節(jié)約。由于沒有獨立驅動模塊，LED封裝結構集成為“光板”后，可實現一次性貼片完工，工序減少、效率顯著提升。綜合來看，HI-CSP能夠使Mini-LED背光總體成本降低15~30%，并具有背光亮度更加均勻細膩的競爭優(yōu)勢。

    在HI-CSP開發(fā)過程中，華引芯已申請相關專利數十項，其中國際專利PCT 4項、美國專利2項，體現了新技術方案在提升企業(yè)知識產權能力方面的重要作用。

    洲明Udesign SV MIP全息透明屏是洲明科技推出的全球首款MIP全息隱形屏產品，其采用了LED透明顯示的主流封裝方式“光驅一體”，并結合先進的MIP顯示技術與全息投影技術，實現了高度立體感的三維透明影像顯示。

    據悉，Udesign SV MIP產品屏幕厚度僅2mm，每平方米重量不足6公斤，并擁有93%的超高通透率。其LED芯片采用尺寸小于50微米的Micro LED規(guī)格，結合四周黑色擋墻結構設計，實現了高亮度輸出。MIP每一個像素點都具備獨立的驅動和存儲單元，可獨立保存顏色信息，無需持續(xù)供電。

    2024年，三安光電推出Micro LED自主子品牌“艾邁譜”。2025年，艾邁譜多次展示差異化先進MIP封裝產品，其中內置IC的光驅一體AMIP是重點創(chuàng)新產品之一——內置IC的MIP也被業(yè)內譽為“第二代”MIP產品。

    艾邁譜的AMiP（“AM IC & Micro LED in Package”的縮寫）技術，在單一器件內集成了AM Micro IC和Micro LED的封裝。其驅動方式為陣列/行IC，分別向uIC發(fā)送數字和時鐘信號，uIC根據信號控制RGB Micro Chip的電流，以實現像素顏色和亮度的變化。據悉，AMiP產品不僅擁有AM驅動無頻閃的優(yōu)勢，同時能夠進一步簡化線路設計，優(yōu)化PCB成本，提升終端集成效率和穩(wěn)定性，并避免了傳統(tǒng)驅動中的毛毛蟲效應、低灰階耦合和頻閃現象。

    MIP封裝是Micro LED技術實現低成本、高普及度上市的關鍵支撐。通過集成IC的一體化分裝，進一步實現終端PCB板上器件的高度集中，將有效降低終端產品成本、提升終端集成效率。這一技術受到了行業(yè)內幾乎所有Micro LED企業(yè)的高度關注。

    光驅一體產品的應用案例不斷涌現。特別是在2025年，這一技術既有AMiP等前沿探索，也在透明顯示、液晶背光市場加速規(guī)模化落地，正進入市場發(fā)展的快車道。

    透明和背光兩大場景，加速光驅合一技術落地

    新技術的落地，必須有適配的場景和市場支撐。過去三年，Mini LED產品應用的主要增量市場是液晶背光。全球Mini LED背光液晶電視銷量用四年時間實現了從百萬臺到千萬臺的跨越。2025年開始，液晶背光市場又在帶動“光驅合一”技術加速普及。

    例如，芯瑞達2025半年報業(yè)績顯示，其完成了超輕薄OD10直下式背光模組光電系統(tǒng)、燈驅一體全倒裝COB Mini LED背光顯示光電系統(tǒng)、燈驅一體POB Mini LED背光顯示光電系統(tǒng)等新產品的開發(fā)設計。其光驅一體、燈驅一體化產品已進入多品類、多系列、多方向發(fā)力的新階段。

    目前，為適配HDR應用需求，液晶背光的分區(qū)規(guī)模不斷增加。特別是海信發(fā)布“RGB - Mini LED背光+光色同控”新一代RGB-Mini LED背光技術之后，引發(fā)了行業(yè)背光技術的新一輪升級。在RGB背光中，背光面板集成LED顆粒數量增加三倍，彩色分區(qū)下，分區(qū)運算量增加數倍。即此前三千分區(qū)的背光，若用RGB燈珠代替普通單色燈珠，相當于實現萬級分區(qū)的效果和集成量。

    更高的背光LED集成量，必然需要更為精簡的技術架構。此時，燈驅合一、光驅合一就成了最佳選擇。其對LED背光系統(tǒng)實現更輕便、超薄、更好均光效果及更低成本大有裨益。業(yè)內認為，RGB背光時代，“LED與IC”合一封裝技術大有可為。

    與背光技術對光驅合一、燈驅合一的剛需一樣，透明LED直顯也是“一體化封裝”的受益者。其原理在于，透明顯示需盡可能減少燈板上不透明部分的面積。采用3D立體式、集成IC的LED封裝，能最大程度降低燈珠的空間占比，也有利于簡化每一塊燈板的布線設計、減少接口數量。

    據《2024-2029年中國LED透明屏行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預測報告》分析，2022年全球透明顯示器市場銷售額達3.78億美元，其中LED透明屏占據重要地位。預計到2029年，全球透明顯示器市場銷售額將達6.51億美元，2023-2029年復合增長率(CAGR)為9.12%。QYResearch數據則顯示，2024年全球透明顯示器市場規(guī)模為4.12億美元，預計2031年將增長至7.01億美元，2025-2031年復合增長率（CAGR）為8.0%。

    不過，也有分析認為，透明顯示市場可能在MIP技術時代實現爆發(fā)式增長。其市場應用將從目前的“嘗鮮”、“差異化”應用為主，轉向廣告標識和玻璃幕墻兩大領域的普遍化應用。如果后一種情況發(fā)生，透明顯示，特別是LED透明膜屏市場將迎來10倍以上的增長。無論是以現有場景和應用為主的線性增長，還是新場景可能引發(fā)的市場爆發(fā)，業(yè)內的共識是“透明顯示”前景廣闊。這將是燈驅合一、光驅合一在液晶背光市場之外，另一個重要的增量空間。

    行業(yè)研究認為，雖然“合一”技術也會面臨單一器件成本增加、修復難度和成本提升、散熱設計改變等新問題，但在液晶背光和透明顯示這兩大具有規(guī)模支撐的剛需應用場景下，燈驅合一、光驅合一LED產品的發(fā)展必將進入快車道�！昂弦弧崩砟钜褟拇饲暗难芯刻剿鳛橹�，在2025年進入加速落地的新時期。

    搶占封裝技術和新品類的市場制高點

    光驅合一、燈驅合一將為封裝行業(yè)創(chuàng)造更多附加值。無論是AM或PM驅動，也無論是單色燈珠的光驅合一，還是RGB燈珠的光驅合一，亦或是面板化大規(guī)模集成封裝的“合一”，都意味著一種新的產品思維的出現。

    特別是隨著銅等關鍵金屬價格上升、IC驅動在先進工藝支撐下向小尺寸和低能耗發(fā)展，以及LED光效提升、巨量轉移制備技術的升級，光驅合一、燈驅合一技術的可行性和優(yōu)勢將逐漸放大，而其劣勢與難點則不再顯得重要。行業(yè)廠商，包括艾邁譜、國星光電、芯映光電、華引芯、兆馳股份、芯瑞達等中上游企業(yè)，以及洲明、利亞德等中下游企業(yè)，都在加強相應技術和產品的布局，從知識產權、生態(tài)鏈和終端品類上，拓展LED光顯產品價值的新維度。

    整體而言，光驅一體、燈驅合一技術作為LED產業(yè)的重要創(chuàng)新方向，正推動行業(yè)封裝方案向高度集成化、微型化和高性能化方向發(fā)展。隨著技術不斷成熟和成本持續(xù)下降，光驅一體技術有望在消費電子、車載顯示、商用大屏、玻璃幕墻等領域開辟更廣闊的應用空間，為LED產業(yè)注入新的增長動力。