2025 年 10 月 27 日，北京君正集成電路股份有限公司（證券代碼：300223，證券簡稱：北京君正）發(fā)布 2025 年第三季度報告。報告顯示，公司前三季度營收實現(xiàn)穩(wěn)步增長，存儲芯片、模擬與互聯(lián)芯片等核心產(chǎn)品線表現(xiàn)亮眼，同時 H 股上市申請已正式遞交，全球化戰(zhàn)略布局邁出關(guān)鍵一步。

    一、核心財務(wù)數(shù)據(jù)：營收同比增 7.35%，現(xiàn)金流表現(xiàn)強勁

    2025 年 1-9 月，北京君正整體經(jīng)營保持穩(wěn)健發(fā)展態(tài)勢。數(shù)據(jù)顯示，公司年初至報告期末實現(xiàn)營業(yè)收入 34.37 億元，同比增長 7.35%；歸屬于上市公司股東的凈利潤 2.44 億元，同比下降 19.75%，主要受臺幣匯率波動影響存儲芯片成本、毛利率有所承壓所致。

    值得關(guān)注的是，公司現(xiàn)金流狀況表現(xiàn)突出。前三季度經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額達 4.99 億元，同比大幅增長 142.03%，主要因收回產(chǎn)能保證金使得相關(guān)現(xiàn)金流入顯著增加，財務(wù)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。

    從單季度來看，2025 年第三季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入 11.87 億元，同比增長 8.50%；歸屬于上市公司股東的凈利潤 4118.94 萬元，同比下降 61.48%，扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤 2895.40 萬元，同比下降 75.71%，短期業(yè)績波動與市場競爭及成本端變化相關(guān)。

    二、產(chǎn)品線協(xié)同發(fā)力：存儲與模擬芯片成增長引擎

    報告披露，公司核心產(chǎn)品線呈現(xiàn) “多線增長、結(jié)構(gòu)優(yōu)化” 特征，各業(yè)務(wù)板塊依托行業(yè)復(fù)蘇與市場需求實現(xiàn)差異化突破：

    存儲芯片：受益于汽車、工業(yè)醫(yī)療等行業(yè)市場復(fù)蘇，消費及行業(yè)市場需求周期向上，前三季度實現(xiàn)營收 21.31 億元，同比增長 7.25%，銷售收入連續(xù)實現(xiàn)同比、環(huán)比雙增長，成為公司營收貢獻主力；

    計算芯片：嵌入式 MPU 產(chǎn)品在 AIoT 領(lǐng)域應(yīng)用場景持續(xù)拓展，前三季度營收 9.08 億元，同比增長 11.79%，增速領(lǐng)先各產(chǎn)品線，凸顯 AIoT 賽道布局成效；

    模擬與互聯(lián)芯片：隨著汽車、工業(yè)市場需求恢復(fù)，產(chǎn)品市場推廣加速，前三季度營收 3.74 億元，同比增長 7.63%，業(yè)務(wù)規(guī)模穩(wěn)步擴大。

    此外，公司智能視覺產(chǎn)品因市場需求波動及競爭加劇，銷售收入同比略有下降，短期對業(yè)績形成一定影響。

    三、財務(wù)結(jié)構(gòu)優(yōu)化：投資收益與資產(chǎn)質(zhì)量雙提升

    在財務(wù)指標變動方面，報告期內(nèi)公司多項數(shù)據(jù)反映出經(jīng)營效率與資產(chǎn)質(zhì)量的提升：

    投資收益顯著增長：前三季度投資收益達 2200.45 萬元，同比激增 524.15%，主要因購買理財產(chǎn)品規(guī)模增加，理財收益同比大幅提升；

    資產(chǎn)結(jié)構(gòu)更趨合理：截至 9 月末，公司總資產(chǎn)達 135.30 億元，同比增長 4.66%；歸屬于上市公司股東的所有者權(quán)益 123.88 億元，同比增長 2.77%。交易性金融資產(chǎn)期末余額 13.08 億元，同比增長 72.66%，資金配置靈活性增強；

    費用端管控有序：前三季度管理費用 2.17 億元，同比增長 35.61%，主要因股權(quán)激勵費用增加，屬于階段性投入；研發(fā)費用 5.26 億元，與上年同期基本持平，持續(xù)保障核心技術(shù)研發(fā)投入。

    四、全球化戰(zhàn)略提速：H 股上市申請正式遞交

    報告 “其他重要事項” 明確，為深化全球化布局、加快海外業(yè)務(wù)發(fā)展，公司已啟動 H 股上市進程。2025 年 8 月 22 日、9 月 11 日，公司分別召開董事會與臨時股東會審議通過相關(guān)議案；9 月 15 日，正式向香港聯(lián)合交易所有限公司遞交上市申請，擬發(fā)行境外上市外資股（H 股）并在聯(lián)交所主板掛牌。

    此舉將助力北京君正進一步拓展海外融資渠道、提升國際化品牌形象，為海外業(yè)務(wù)拓展與核心競爭力提升奠定基礎(chǔ)，標志著公司全球化戰(zhàn)略進入實質(zhì)性推進階段。