全球顯示技術(shù)正在快速迭代。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)DISCIEN迪顯咨詢的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2025年全年LCD拼接市場體量持續(xù)收縮，而LED小&微間距產(chǎn)品銷量銷額仍保持高速成長，同時隨著新技術(shù)突破，產(chǎn)業(yè)鏈整合等因素的多重驅(qū)動，LED小&微間距將進(jìn)入二次成長期。而在這一浪潮中， COG(Chip on Glass)封裝技術(shù)產(chǎn)品的突破尤為引人注目。

    01 什么是COG技術(shù)？

    COG，全稱是Chip on Glass，是直接將Micro LED芯片巨量轉(zhuǎn)移至玻璃基板，利用TFT（薄膜晶體管）背板驅(qū)動，具備更高的像素密度和透光率。

    COG技術(shù)最早并非用于LED封裝，而是在LCD或OLED屏幕的驅(qū)動電路封裝中廣泛應(yīng)用，是一種傳統(tǒng)且成熟的工藝。隨著LED技術(shù)的發(fā)展，特別是MiniLED背光顯示技術(shù)的興起，COG技術(shù)逐漸被引入到LED封裝領(lǐng)域。由于玻璃基板具有平整度好、脹縮系數(shù)低、導(dǎo)熱性較好等特點(diǎn)，COG技術(shù)可以更好地支持MiniLED芯片的封裝。

    02 COG封裝技術(shù)的核心優(yōu)勢

    高可靠性

    基于LTPS TFT的技術(shù)，產(chǎn)品模塊中的組件比PCB基底的LED顯示少90%，產(chǎn)品品質(zhì)更有保障。同時，該產(chǎn)品支持AM驅(qū)動，每個像素獨(dú)立驅(qū)動，不會因?yàn)閱蝹�LED損壞導(dǎo)致產(chǎn)品缺陷。

    高效簡潔

    該產(chǎn)品內(nèi)部采用板對板設(shè)計(jì)，各個關(guān)聯(lián)部件之間沒有帶狀電纜，內(nèi)部結(jié)構(gòu)更簡單，同時該產(chǎn)品也支持USB 和Type C兩種接口，5G高帶寬傳輸，產(chǎn)品更加高效簡潔。

    安全舒適

    COG封裝技術(shù)產(chǎn)品基于TFT的“涼爽”屏幕，大屏表面的溫度可控，安全性更高，同時產(chǎn)品采用AM驅(qū)動，屏幕峰值亮度較低，能達(dá)到更舒適的觀看體驗(yàn)和更好的護(hù)眼效果。

    不僅如此，COG封裝技術(shù)在結(jié)構(gòu)上的簡化，讓實(shí)際的場景方案更加靈活，AOC可以根據(jù)不同的空間布局制定更加個性化的顯示方案，這種開放性的產(chǎn)品配置能力，讓COG封裝技術(shù)產(chǎn)品適用于更多的顯示場景中。

    03 為創(chuàng)新應(yīng)用場景賦能

    基于COG封裝技術(shù)，AOC目前正在推進(jìn)COG產(chǎn)品的問世，計(jì)劃將該產(chǎn)品投入在高端家庭影院級商用應(yīng)用中，該產(chǎn)品特性相比傳統(tǒng)的LED顯示不僅擁有DCI-P3電影級色域，1000000:1的超高對比度，還能實(shí)現(xiàn)超廣角體驗(yàn)，有助于打造生動沉浸的視效空間，同時屏幕的動態(tài)亮度調(diào)節(jié)能力，讓產(chǎn)品自動適應(yīng)各種環(huán)境光線，即使在高光環(huán)境中也能確保畫面的色彩和細(xì)節(jié)都不受干擾。

    專業(yè)顯示領(lǐng)域

    在商業(yè)影院、高端會議室和廣播電視墻等專業(yè)的顯示場景中，COG封裝技術(shù)產(chǎn)品不僅能完美滿足專業(yè)影視制作需求，同時無縫拼接和廣視角特性非常適合大型會議、電視制作等高清屏幕顯示需求，全面突破大空間的視覺想象力。

    電子消費(fèi)領(lǐng)域

    隨著AI、AR、VR技術(shù)的迭代升級，更高配置的顯示設(shè)備才能適配虛擬產(chǎn)品的需求，而COG封裝技術(shù)產(chǎn)品的高清、穩(wěn)定性，不僅能夠根據(jù)外部光線自動調(diào)節(jié)屏幕顯示，還能更好地配合的虛擬場景的視覺互動。

    Micro-LED與COG封裝技術(shù)的結(jié)合代表了顯示技術(shù)的未來方向。未來，AOC將會推出COG封裝技術(shù)LED產(chǎn)品，以滿足高端顯示場景的展示需求，相信這項(xiàng)技術(shù)也將從專業(yè)市場逐步滲透到消費(fèi)領(lǐng)域，全面升級大屏顯示場景下的視覺體驗(yàn)，重塑產(chǎn)業(yè)格局。