近日，合肥頎中科技股份有限公司（以下簡稱 “頎中科技”）以電話會議形式召開 2025 年半年度業(yè)績說明會，總經(jīng)理楊宗銘、副總經(jīng)理兼董事會秘書及財務(wù)總監(jiān)余成強出席會議，與中郵證券、興業(yè)證券、UBS Securities、方正電子、上海人壽、宏利基金等多家券商及投資機構(gòu)代表深入交流，全面解讀公司上半年經(jīng)營業(yè)績，并展望下半年發(fā)展布局。

    會上披露，2025 年上半年頎中科技經(jīng)營穩(wěn)健增長，實現(xiàn)營業(yè)收入 9.96 億元，較上年同期增長 6.63%；單季度來看，2025 年第二季度公司營收達(dá) 5.21 億元，同比增幅亦達(dá) 6.32%，延續(xù)了良好的增長態(tài)勢。

    從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)維度，2025 年第二季度公司各制程業(yè)務(wù)占比清晰呈現(xiàn)：BUMP 業(yè)務(wù)占比最高，達(dá) 42%，為核心營收支柱；COF 業(yè)務(wù)緊隨其后，占比 27%；CP 業(yè)務(wù)占比 19%；COG 業(yè)務(wù)占比 11%；DPS 業(yè)務(wù)占比 1%。在細(xì)分領(lǐng)域方面，2025 年 1-6 月，AMOLED 業(yè)務(wù)營收占比約 18%，顯示出公司在高端顯示相關(guān)封測領(lǐng)域的布局成效。應(yīng)用領(lǐng)域分布上，顯示業(yè)務(wù)中 TV 領(lǐng)域占比 39%、筆記本電腦領(lǐng)域占比 7%；非顯示業(yè)務(wù)則以電源管理為主導(dǎo)，占比 73%，射頻前端業(yè)務(wù)占比 17%，業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)兼具集中度與多元化特征。

    對于 2025 年下半年發(fā)展，頎中科技表達(dá)了審慎樂觀的預(yù)期，并從顯示與非顯示兩大核心業(yè)務(wù)板塊釋放增長信號。在顯示芯片封測業(yè)務(wù)端，隨著顯示產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移效應(yīng)持續(xù)發(fā)酵，疊加國家補貼政策延續(xù)、賽事等需求刺激因素，大尺寸 COF 及 TDDI COG 業(yè)務(wù)需求將在第三季度快速拉升，第四季度預(yù)計實現(xiàn)進(jìn)一步增量；小尺寸 TDDI 業(yè)務(wù)的維修需求及品牌合作訂單預(yù)期有所增加，同時 AMOLED 滲透率將持續(xù)提升，為業(yè)務(wù)增長提供助力。在非顯示芯片封測業(yè)務(wù)端，Cu bump 業(yè)務(wù)于 2025 年第二季度已實現(xiàn)增長，下半年預(yù)計呈現(xiàn)逐季增量態(tài)勢；盡管 DPS 業(yè)務(wù)上半年稼動率表現(xiàn)不佳，但公司預(yù)計該業(yè)務(wù)在下半年將逐步回升，整體業(yè)務(wù)韌性有望進(jìn)一步凸顯。

    針對投資者關(guān)注的高端測試機配置情況，公司表示，目前高階測試機仍在持續(xù)進(jìn)機過程中，進(jìn)機速度與數(shù)量將綜合考量當(dāng)前訂單儲備、設(shè)備供應(yīng)商交期及出貨數(shù)量限制等因素彈性調(diào)整，確保資源配置與業(yè)務(wù)需求精準(zhǔn)匹配。據(jù)悉，公司高階測試機主要從愛德萬（Advantest）采購，保障了設(shè)備的技術(shù)先進(jìn)性與穩(wěn)定性。