2025 年 8 月 25 日，浙江晶盛機電股份有限公司（證券代碼：300316，證券簡稱：晶盛機電）披露 2025 年半年度核心經營情況及投資者關系活動要點。報告期內，公司整體經營呈現(xiàn) “半導體業(yè)務強勁增長、光伏業(yè)務短期承壓” 的分化態(tài)勢，其中半導體裝備合同儲備超 37 億元，12 英寸碳化硅晶體生長實現(xiàn)關鍵技術突破，為長期發(fā)展奠定堅實基礎。

    半年度業(yè)績：營收超 57 億元，半導體業(yè)務對沖光伏周期影響

    2025 年上半年，晶盛機電實現(xiàn)營業(yè)收入 57.99 億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤 6.39 億元。業(yè)績變動主要受兩大業(yè)務板塊環(huán)境差異影響：

    光伏業(yè)務短期調整：受行業(yè)周期性波動影響，公司光伏設備及材料板塊的收入與盈利同比出現(xiàn)下滑；

    半導體業(yè)務逆勢增長：受益于國內半導體行業(yè)持續(xù)發(fā)展及國產化進程加速，公司半導體裝備、材料及零部件業(yè)務表現(xiàn)亮眼，截至 2025 年 6 月 30 日，公司未完成的集成電路及化合物半導體裝備合同金額已超 37 億元（含稅），訂單儲備充足。

    半導體裝備：多產品突破國產替代，覆蓋先進制程與碳化硅領域

    在半導體裝備國產替代的行業(yè)機遇下，晶盛機電上半年在集成電路裝備與化合物半導體裝備領域均取得關鍵進展，核心產品性能對標國際先進水平。

    集成電路裝備：12 英寸產品批量落地，先進封裝設備填補空白

    12 英寸常壓硅外延設備：已順利交付國內頭部集成電路客戶，其電阻率、厚度均勻性、外延層缺陷密度、生產效率及工藝重復性等核心指標達到國際先進水平，標志著公司在大尺寸硅外延設備領域實現(xiàn)規(guī)�；瘧�用；

    12 英寸干進干出邊拋機、雙面減薄機：兩款新產品正積極推進客戶驗證，投產后將進一步完善公司 12 英寸集成電路制造裝備體系；

    12 英寸硅減壓外延生長設備：成功實現(xiàn)銷售出貨，該設備采用單溫區(qū) / 多溫區(qū)閉環(huán)控溫模式，結合多真空區(qū)間精準控壓技術，搭配獨特的扁平腔體結構與多口分流系統(tǒng)，可顯著提升外延層膜厚均勻性與摻雜均勻性，滿足先進制程芯片制造的高標準要求；

    先進封裝激光設備：自主研發(fā)的超快紫外激光開槽設備成功落地，填補國內高端紫外激光開槽技術領域空白，實現(xiàn)該類設備的國產替代，助力國內先進封裝產業(yè)鏈自主可控。

    化合物半導體裝備：聚焦碳化硅 8 英寸升級，多設備推進驗證

    緊抓碳化硅產業(yè)鏈向 8 英寸尺寸遷移的趨勢，晶盛機電充分發(fā)揮碳化硅裝備核心技術優(yōu)勢：

    重點加強 8 英寸碳化硅外延設備、6-8 英寸碳化硅減薄設備的市場推廣，加速商業(yè)化落地；

    碳化硅氧化爐、激活爐、離子注入設備等關鍵裝備正推進客戶驗證，進展順利，為后續(xù)碳化硅產業(yè)鏈規(guī)模化量產提供設備支撐。

    碳化硅襯底材料：12 英寸晶體突破技術瓶頸，8 英寸獲國際訂單

    在碳化硅襯底材料領域，公司依托自主研發(fā)的碳化硅單晶生長爐及持續(xù)迭代的 8-12 英寸長晶工藝，上半年實現(xiàn)兩大關鍵突破：

    12 英寸碳化硅晶體技術突破：通過創(chuàng)新晶體生長溫場設計及氣相原料分布工藝，攻克 12 英寸碳化硅晶體生長中的溫場不均、晶體開裂等核心難題，成功長出 12 英寸導電型碳化硅晶體，打破大尺寸碳化硅襯底的技術壁壘；

    8 英寸襯底商業(yè)化提速：8 英寸碳化硅襯底的全球客戶驗證范圍大幅擴大，產品性能獲客戶認可，已成功獲取部分國際客戶的批量訂單；

    產能布局全球化：為匹配全球碳化硅市場需求，公司在馬來西亞檳城投建 8 英寸碳化硅襯底產業(yè)化項目，同時在銀川投建 8 英寸碳化硅襯底片配套晶體項目，進一步強化技術與規(guī)模雙重優(yōu)勢，提升全球供應鏈響應能力。

    半導體零部件與耗材：核心能力強化，國產化配套能力提升

    除裝備與材料外，公司半導體產業(yè)鏈配套業(yè)務亦同步推進，持續(xù)完善 “裝備 - 材料 - 零部件 - 耗材” 的一體化布局：

    半導體零部件：子公司晶鴻精密以 “核心零部件國產化” 為目標，強化精密加工、特種焊接、組裝測試、半導體級表面處理等核心制造能力，產品品類涵蓋真空腔體、精密傳動主軸、游星片、陶瓷盤等高精度部件，客戶群體持續(xù)拓展，產業(yè)鏈配套能力顯著提升；

    半導體耗材：憑借技術與規(guī)模優(yōu)勢，公司實現(xiàn)半導體石英坩堝的國產替代，產品市占率領先且持續(xù)提升，同時突破大尺寸半導體合成砂石英坩堝技術瓶頸；此外，延伸布局的石英制品等關鍵輔材耗材已通過客戶驗證，進入產業(yè)化階段。

    藍寶石業(yè)務：受益新需求，實現(xiàn)同比增長

    報告期內，公司藍寶石材料業(yè)務迎來復蘇契機：在 LED 二次替換、Mini/Micro LED 等新應用領域拓展，以及消費電子行業(yè)復蘇的雙重拉動下，藍寶石材料板塊收入實現(xiàn)同比增長，成為公司多元化業(yè)務的重要補充。

    客戶與風險控制：綁定行業(yè)龍頭，筑牢經營安全線

    深耕半導體與光伏行業(yè)多年，晶盛機電已在高端客戶群體中建立優(yōu)質品牌形象，主要合作客戶包括 TCL 中環(huán)、長電科技、士蘭微、芯聯(lián)集成、有研硅、上海新昇、奕斯偉等半導體領域龍頭，以及晶科能源、通威股份、晶澳科技、天合光能等光伏行業(yè)頭部企業(yè)，且均保持長期戰(zhàn)略合作關系。

    為降低經營風險，公司建立嚴格的客戶管理體系：通過多渠道盡調篩選規(guī)模大、經營實力強、財務狀況良好的優(yōu)質客戶，在手訂單以行業(yè)龍頭及上市公司為主；同時執(zhí)行規(guī)范的客戶信用管理制度與穩(wěn)健的賬期管理，持續(xù)跟蹤客戶財務狀況并加強收款，有效控制訂單履約風險。

    戰(zhàn)略展望：錨定技術創(chuàng)新，強化全球競爭力

    晶盛機電表示，未來將繼續(xù)聚焦半導體與新能源兩大核心賽道：在半導體領域，持續(xù)推進大尺寸、高精密裝備及材料的研發(fā)與產業(yè)化，深化國產替代；在光伏領域，圍繞 TOPCon、BC 等新技術路線，完善金屬腔、管式、板式三大平臺設備體系，推進 EPD、LPCVD、PECVD 等設備的市場推廣與驗證；同時通過全球化產能布局與產業(yè)鏈一體化能力建設，進一步鞏固行業(yè)地位，助力國內高端制造產業(yè)升級。