近日，廈門思泰克智能科技股份有限公司（證券代碼：301568，證券簡稱：思泰克）以電話會議形式接待了廣發(fā)證券、富國基金、摩根士丹利基金、友邦人壽保險等近 30 家知名機(jī)構(gòu)投資者調(diào)研。公司董事長陳志忠、副總經(jīng)理兼董事會秘書及財務(wù)總監(jiān)黃毓玲、證券事務(wù)代表蘭邦靖出席會議，全面介紹公司經(jīng)營情況、技術(shù)優(yōu)勢及未來規(guī)劃，其 2025 年上半年亮眼的業(yè)績表現(xiàn)與領(lǐng)先的 3D 機(jī)器視覺技術(shù)實(shí)力，引發(fā)機(jī)構(gòu)高度關(guān)注。

    業(yè)績亮眼：營收凈利雙增超 35%，核心產(chǎn)品齊發(fā)力

    據(jù)披露，2025 年上半年思泰克經(jīng)營業(yè)績實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量增長：實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入 1.89 億元，較上年同期增長 40.23%；歸屬于上市公司股東的凈利潤 4475.81 萬元，同比增長 36.61%，營收與凈利增速均保持在 35% 以上，增長勢頭強(qiáng)勁。

    分產(chǎn)品來看，公司兩大核心產(chǎn)品同步增長，其中錫膏印刷檢測設(shè)備（3D SPI）表現(xiàn)突出，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 1.35 億元，同比增長 35.70%，持續(xù)鞏固其在電子裝配領(lǐng)域核心制程檢測的市場地位；自動光學(xué)檢測設(shè)備（3D AOI）增長更為迅猛，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 3815.17 萬元，同比增幅達(dá) 56.81%，成為公司業(yè)績增長的重要助推力。

    對于增長動力，公司表示，主要受益于三大核心領(lǐng)域需求釋放：一是消費(fèi)電子行業(yè)需求回暖，帶動下游生產(chǎn)線檢測設(shè)備更新與新增需求；二是新能源車滲透率持續(xù)提升，汽車電子領(lǐng)域?qū)�精密檢測的需求顯著增加；三是算力服務(wù)器市場快速發(fā)展，推動相關(guān)制程檢測設(shè)備訂單增長。截至 2025 年 6 月 30 日，公司在手訂單情況良好，為后續(xù)業(yè)績穩(wěn)定增長奠定堅實(shí)基礎(chǔ)。

    技術(shù)硬核：研發(fā)投入持續(xù)加碼，3D 技術(shù)優(yōu)勢顯著

    作為國家高新技術(shù)企業(yè)，思泰克始終以研發(fā)創(chuàng)新為核心競爭力，近年來持續(xù)加大研發(fā)投入。數(shù)據(jù)顯示，2023 年度、2024 年度及 2025 年半年度，公司研發(fā)投入分別達(dá) 2582.45 萬元、3592.04 萬元、1871.64 萬元，占營業(yè)收入的比例分別為 7.02%、10.30%、9.90%，研發(fā)投入強(qiáng)度穩(wěn)居行業(yè)前列。

    持續(xù)的研發(fā)投入轉(zhuǎn)化為豐碩的技術(shù)成果。截至 2025 年 6 月 30 日，思泰克累計獲得各項(xiàng)知識產(chǎn)權(quán) 87 項(xiàng)，其中發(fā)明專利 9 項(xiàng)、實(shí)用新型專利 37 項(xiàng)、外觀設(shè)計專利 8 項(xiàng)、軟件著作權(quán) 33 項(xiàng)，構(gòu)建了堅實(shí)的技術(shù)壁壘。

    值得關(guān)注的是，公司自主研發(fā)的 3D 機(jī)器視覺檢測技術(shù)，相較于傳統(tǒng) 2D 技術(shù)具有三大核心優(yōu)勢：一是誤檢率更低，通過引入高度等三維數(shù)據(jù)還原物體三維圖像，解決了 2D 技術(shù)因顏色相同、物體接觸導(dǎo)致的檢測不敏感問題；二是檢測能力更廣，可測量高度、角度、平面度、體積等多維度信息，并通過設(shè)置公差精準(zhǔn)識別缺陷；三是數(shù)據(jù)價值更高，能實(shí)時獲取缺陷定量數(shù)據(jù)，結(jié)合 SPC 軟件助力下游客戶優(yōu)化生產(chǎn)工藝、降低成本，顯著提升生產(chǎn)線制程能力。

    市場廣闊：覆蓋多領(lǐng)域龍頭客戶，生產(chǎn)模式靈活適配

    在應(yīng)用場景方面，思泰克 3D 機(jī)器視覺檢測設(shè)備覆蓋電子裝配領(lǐng)域核心環(huán)節(jié)，終端應(yīng)用廣泛滲透至消費(fèi)電子、半導(dǎo)體、算力服務(wù)器、汽車電子、鋰電池、通信設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域，尤其在半導(dǎo)體后道封裝（含 SIP、DIE Bonding、Wire Bonding 等工藝）的精密量測環(huán)節(jié)表現(xiàn)突出。

    憑借高性能產(chǎn)品與優(yōu)質(zhì)服務(wù)，公司已獲得眾多行業(yè)龍頭客戶的認(rèn)可，客戶名單包括富士康、鵬鼎控股、小米、揚(yáng)杰科技、京東方、海康威視等，同時還服務(wù)于 AR/VR 整機(jī)制造廠商、光波導(dǎo)廠商、腕表制造廠商及顯示屏廠商等細(xì)分領(lǐng)域客戶，客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)質(zhì)且多元化。

    生產(chǎn)模式上，公司采用 “標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn) + 半定制化開發(fā)” 相結(jié)合的靈活模式：標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)聚焦非核心工藝環(huán)節(jié)（如機(jī)加工、布線、電箱組裝等），保障交付效率；半定制化開發(fā)則根據(jù)客戶實(shí)際檢測需求、預(yù)算范圍及技術(shù)要求，提供適配的軟硬件解決方案，既滿足規(guī)�；�生產(chǎn)需求，又能精準(zhǔn)響應(yīng)客戶個性化需求，進(jìn)一步增強(qiáng)市場競爭力。

    未來，思泰克將繼續(xù)秉持 “研發(fā)創(chuàng)新驅(qū)動變革，智能制造引領(lǐng)生活” 的發(fā)展理念，持續(xù)深化 3D 機(jī)器視覺技術(shù)研發(fā)，拓展下游應(yīng)用場景，為電子裝備全產(chǎn)業(yè)鏈效率提升與高質(zhì)量發(fā)展提供更強(qiáng)支撐，也有望在行業(yè)增長浪潮中進(jìn)一步釋放成長潛力。