近日，廣東世運電路科技股份有限公司（證券簡稱：世運電路）舉辦投資者關系活動，接待了包括中國中金財富證券、聯(lián)儲證券、華福證券、東方財富、興業(yè)證券、中國銀河證券、招商證券、廣發(fā)證券等在內的 25 家機構及江門市證券業(yè)及上市公司協(xié)會代表。公司副董事長、總經(jīng)理佘英杰，董事會秘書尹嘉亮出席活動，圍繞公司業(yè)務結構、外部環(huán)境應對、國資賦能、海外布局及未來戰(zhàn)略等核心議題，與參會者展開深入交流，并系統(tǒng)介紹了公司發(fā)展歷程、主營業(yè)務及經(jīng)營現(xiàn)狀。

    上半年業(yè)務結構迎調整，AI 及服務器產品成增長核心

    交流中，佘英杰總經(jīng)理首先披露了公司上半年業(yè)務結構的關鍵變化：AI 及服務器產品、儲能及工控業(yè)務占比顯著提升，成為拉動業(yè)務增長的重要動力。對于下半年至明年的業(yè)務趨勢，公司判斷，AI 市場增量將主導行業(yè)整體增長，其在公司業(yè)務中的占比預計持續(xù)擴大；消費類業(yè)務以軟板為核心，作為傳統(tǒng)板塊將保持穩(wěn)定或小幅下降；汽車電子與儲能業(yè)務雖因 AI 領域的高增速，占比或出現(xiàn)輕微下滑，但產品結構正加速向高端化升級，技術附加值持續(xù)提升。

    關稅影響有限，國內 + 海外雙輪驅動穩(wěn)市場

    針對投資者關注的美國對等關稅對海外業(yè)務的影響，世運電路明確表示，公司對美直接出口 PCB（印制電路板）產品的份額極低，且根據(jù)與客戶簽訂的貿易條款，進口關稅由客戶承擔，因此此輪關稅政策對公司今年上半年業(yè)務的直接影響有限。同時，PCB 在終端產品中的成本占比不高，市場對關稅敏感度較低，預計后續(xù)關稅將由消費者、品牌終端客戶及供應鏈企業(yè)共同承擔。

    為進一步應對外部環(huán)境變化，公司制定了 “國內 + 海外” 雙輪驅動的市場策略：在國內市場，持續(xù)以新能源汽車、AI + 應用為拓展核心，依托技術同源性布局新質生產力相關科技產業(yè)；在海外市場，通過優(yōu)化服務與布局，鞏固現(xiàn)有合作，搶抓全球產業(yè)鏈機遇，保障業(yè)務穩(wěn)定發(fā)展。

    順控集團 “賦能不干預”，資金 + 市場雙維度助力發(fā)展

    自順控集團入主后，其對世運電路的賦能效應逐步顯現(xiàn)。據(jù)介紹，順控集團采用市場化投資模式，此次合作是 “加入” 而非 “接管”，不干涉公司原有經(jīng)營團隊的正常運營，核心目標是實現(xiàn)雙方互利共贏。

    具體來看，順控集團的賦能主要體現(xiàn)在兩大維度：一是資金與資源賦能，通過提供充足資金支持，優(yōu)化公司股東結構，增強金融信用與資金實力，加快公司產業(yè)布局節(jié)奏，提升抗風險能力與綜合盈利能力，同時推動股東優(yōu)勢資源協(xié)同；二是國內市場開拓賦能，依托順控集團在順德地區(qū)的深耕優(yōu)勢，助力公司優(yōu)化客戶結構，在新能源汽車、智能家電、機器人制造等順控核心優(yōu)勢產業(yè)中實現(xiàn)協(xié)同發(fā)展，為公司開辟新的市場增長空間。

    泰國建廠落地全球化戰(zhàn)略，產能、服務、技術三重升級

    關于海外布局的關鍵動作 —— 泰國投資建廠，世運電路從三大維度闡述了戰(zhàn)略考量：

    首先，從產能布局優(yōu)化出發(fā)，公司現(xiàn)有產能集中于國內，建設泰國生產基地可更好滿足國際市場需求，深化全球化布局，提升客戶供應鏈安全系數(shù)，是應對全球產業(yè)鏈變化的必要舉措；

    其次，從客戶服務升級來看，泰國基地將實現(xiàn)對國際客戶的快速響應，顯著提升海外客戶服務質量，助力公司向 “國內領先、國際一流的 PCB 行業(yè)領軍企業(yè)” 目標邁進；

    最后，從技術資源儲備而言，海外基地有利于吸引海外高端 PCB 人才，進一步提升公司研發(fā)與生產技術水平，為技術創(chuàng)新注入新動能。

    公司強調，出口銷售是營業(yè)收入的重要組成部分，泰國建廠可充分利用當?shù)刭Y源、貿易及區(qū)位優(yōu)勢，強化與境內外客戶的業(yè)務交流，尋求新的戰(zhàn)略合作，符合公司長期戰(zhàn)略部署與股東利益。

    聚焦半導體 + PCB 融合，未來三年開辟新增長空間

    談及未來發(fā)展重點與目標，世運電路明確表示，目前公司與順控集團的合作進展順利，經(jīng)營將嚴格按照原定目標推進。當前階段，公司正重點布局 “線路板與半導體連接” 新技術，該技術可顯著提升電池續(xù)航能力，并為終端產品帶來多維度性能優(yōu)化。

    長期來看，未來三年公司將在 PCB 業(yè)務基礎上，正式拓展半導體領域，通過增加相關投資、布局核心技術，構建 “PCB + 半導體” 雙主業(yè)發(fā)展格局，為公司打造新的增長曲線，持續(xù)提升行業(yè)競爭力。