中微半導體設備 (上海) 股份有限公司（證券代碼：688012，簡稱 “中微公司”）于 2025 年 10 月 29 日發(fā)布 2025 年第三季度報告。報告顯示，公司前三季度業(yè)績持續(xù)高增，核心產(chǎn)品技術(shù)突破顯著，研發(fā)投入力度加碼，在半導體設備賽道的領(lǐng)先優(yōu)勢進一步鞏固，為行業(yè)國產(chǎn)化進程注入強勁動力。

    根據(jù)報告，2025 年前三季度（1-9 月），中微公司實現(xiàn)營業(yè)收入 80.63 億元，較上年同期增長 46.40%；歸母凈利潤 12.11 億元，同比增長 32.66%，實現(xiàn)營收與利潤的同步高質(zhì)量增長。

    單季度表現(xiàn)更顯強勁：2025 年第三季度（7-9 月），公司單季營收達 31.02 億元，同比增幅攀升至 50.62%，環(huán)比延續(xù)增長態(tài)勢，反映下游市場需求旺盛及公司產(chǎn)品交付能力提升。第三季度實現(xiàn)歸母凈利潤5.05億元，同比增長27.5%。

    盈利質(zhì)量同樣亮眼。前三季度，公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為 12.98 億元，同比大幅增長 385.23%，主要得益于營業(yè)收入增長帶動的收款規(guī)模提升，現(xiàn)金流對業(yè)績的支撐作用顯著。此外，基本每股收益同比增長 31.08% 至 1.94 元 / 股，稀釋每股收益增長 31.51% 至 1.92 元 / 股，股東回報水平同步提升。

    從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看，公司核心業(yè)務與新興業(yè)務協(xié)同發(fā)力，呈現(xiàn) “主力穩(wěn)增、新業(yè)務爆發(fā)” 的格局。

    刻蝕設備：國內(nèi)高端市場標配地位鞏固

    作為公司核心收入來源，前三季度刻蝕設備實現(xiàn)收入 61.01 億元，同比增長 38.26%。其中，針對先進邏輯器件中段關(guān)鍵刻蝕工藝、先進存儲器件超高深寬比刻蝕工藝的高端產(chǎn)品新增付運量顯著提升，已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。在 CCP（電容耦合等離子體）刻蝕領(lǐng)域，公司 60:1 超高深寬比介質(zhì)刻蝕設備已成為國內(nèi)標配，量產(chǎn)指標穩(wěn)步優(yōu)化；下一代 90:1 超高深寬比設備即將進入市場，技術(shù)代際領(lǐng)先性凸顯。ICP（電感耦合等離子體）刻蝕領(lǐng)域，適用于下一代邏輯與存儲客戶的設備及化學氣相刻蝕設備開發(fā)進展順利，加工精度與重復性已達到 “單原子水平”，為先進制程客戶提供關(guān)鍵支撐。

    薄膜設備：爆發(fā)式增長，性能達國際領(lǐng)先

    新興業(yè)務薄膜設備成為重要增長極。前三季度，LPCVD（低壓化學氣相沉積）、ALD（原子層沉積）等薄膜設備實現(xiàn)收入 4.03 億元，同比激增 1332.69%。目前，多款薄膜設備已順利進入市場，性能完全達到國際領(lǐng)先水平，客戶覆蓋率持續(xù)提升，成為公司突破半導體設備多品類布局的關(guān)鍵抓手。

    此外，公司硅和鍺硅外延 EPI 設備已運付客戶端開展量產(chǎn)驗證，并獲客戶高度認可；泛半導體領(lǐng)域，化合物半導體外延設備正加速開發(fā)，部分產(chǎn)品已陸續(xù)交付客戶端進行生產(chǎn)驗證，業(yè)務邊界持續(xù)拓寬。

    研發(fā)加碼：投入 25 億增 63%，兩年內(nèi)推出新品成常態(tài)

    為鞏固技術(shù)壁壘、搶抓先進制程機遇，中微公司 2025 年顯著加大研發(fā)投入。前三季度，公司研發(fā)支出達 25.23 億元，同比增長 63.44%，研發(fā)投入占營業(yè)收入比例高達 31.29%，遠高于科創(chuàng)板平均水平，彰顯 “技術(shù)驅(qū)動” 的發(fā)展底色。

    從研發(fā)進展看，公司當前在研項目涵蓋六類設備、超二十款新設備，研發(fā)效率大幅提升 —— 過去需 3-5 年開發(fā)一款新設備，如今僅需 2 年或更短時間即可推出有競爭力的產(chǎn)品并落地市場。這一 “快迭代” 能力，不僅助力公司快速響應客戶需求，更有望在未來幾年加速、大規(guī)模推出多品類新產(chǎn)品，為長期增長奠定基礎。