9 月 11 日至 12 日，浙江晶盛機(jī)電股份有限公司（證券代碼：300316，證券簡(jiǎn)稱：晶盛機(jī)電）舉辦投資者關(guān)系活動(dòng)，易方達(dá)、南方基金、摩根士丹利基金、富蘭克林鄧普頓等國(guó)內(nèi)外超 140 家知名投資機(jī)構(gòu)參與調(diào)研�；顒�(dòng)中，公司詳細(xì)披露了半導(dǎo)體襯底材料領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局、碳化硅襯底業(yè)務(wù)進(jìn)展及產(chǎn)能規(guī)劃，其在 8 英寸碳化硅技術(shù)領(lǐng)先性、12 英寸技術(shù)突破及全球化供應(yīng)能力等亮點(diǎn)，引發(fā)機(jī)構(gòu)高度關(guān)注。

    半導(dǎo)體襯底 “三駕馬車” 并行 技術(shù)規(guī)模雙領(lǐng)先

    在半導(dǎo)體襯底材料領(lǐng)域，晶盛機(jī)電已構(gòu)建起碳化硅襯底、藍(lán)寶石襯底、培育金剛石三大核心產(chǎn)品的規(guī)模化產(chǎn)能矩陣。其中，藍(lán)寶石材料憑借技術(shù)與規(guī)模的雙重優(yōu)勢(shì)，持續(xù)鞏固行業(yè)領(lǐng)先地位；碳化硅襯底業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為突出，8 英寸產(chǎn)品的技術(shù)成熟度與產(chǎn)能規(guī)模均處于國(guó)內(nèi)前列，更已成功突破 12 英寸碳化硅晶體生長(zhǎng)關(guān)鍵技術(shù)，為下一代大尺寸襯底產(chǎn)業(yè)化奠定基礎(chǔ)。

    碳化硅應(yīng)用場(chǎng)景多元 高壓與消費(fèi)電子市場(chǎng)雙驅(qū)動(dòng)

    作為第三代半導(dǎo)體材料的核心代表，碳化硅襯底的應(yīng)用前景被市場(chǎng)廣泛看好。據(jù)公司介紹，其碳化硅產(chǎn)品按特性分為兩大方向：

    導(dǎo)電型碳化硅：制成的功率器件能適應(yīng)高壓、高溫工作環(huán)境，在新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)、高壓充電設(shè)施、儲(chǔ)能設(shè)備及軌道交通等高壓大功率場(chǎng)景中，具備不可替代的應(yīng)用潛力，是新能源產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵支撐材料；

    半絕緣型碳化硅：依托低載流子濃度與優(yōu)異的微波損耗特性，成為 5G/6G 基站射頻前端器件的核心襯底，同時(shí)憑借出色的光學(xué)與熱學(xué)性能，在 AR 眼鏡、高端散熱等消費(fèi)電子終端領(lǐng)域開辟新賽道，未來(lái)增長(zhǎng)空間廣闊。

    碳化硅業(yè)務(wù)進(jìn)展顯著 國(guó)際訂單與技術(shù)創(chuàng)新齊突破

    調(diào)研中，晶盛機(jī)電透露碳化硅襯底業(yè)務(wù)已進(jìn)入規(guī)�；�放量階段：目前 6-8 英寸碳化硅襯底已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售，核心參數(shù)指標(biāo)達(dá)到行業(yè)一流水平，且全球客戶驗(yàn)證進(jìn)展順利，送樣范圍大幅提升，已成功獲取部分國(guó)際客戶批量訂單，全球化市場(chǎng)布局邁出關(guān)鍵一步。

    在技術(shù)前沿探索上，公司同樣成果豐碩 —— 已實(shí)現(xiàn) 12 英寸導(dǎo)電型碳化硅單晶生長(zhǎng)技術(shù)突破并成功長(zhǎng)出晶體；針對(duì)消費(fèi)電子新需求，公司積極布局光學(xué)級(jí)碳化硅材料研發(fā)，當(dāng)前已掌握 8 英寸光學(xué)級(jí)碳化硅晶體穩(wěn)定工藝，正加速推進(jìn) 12 英寸光學(xué)級(jí)碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，有望搶占下一代材料技術(shù)制高點(diǎn)。

    全球化產(chǎn)能布局落地 強(qiáng)化供應(yīng)鏈競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

    為匹配碳化硅產(chǎn)業(yè)快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，晶盛機(jī)電已啟動(dòng)多區(qū)域產(chǎn)能建設(shè)：在上虞布局年產(chǎn) 30 萬(wàn)片碳化硅襯底項(xiàng)目，夯實(shí)國(guó)內(nèi)產(chǎn)能基礎(chǔ)；著眼全球市場(chǎng)，在馬來(lái)西亞檳城投建 8 英寸碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，進(jìn)一步提升國(guó)際供應(yīng)能力；同時(shí)在銀川投建年產(chǎn) 60 萬(wàn)片 8 英寸碳化硅襯底片配套晶體項(xiàng)目，通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同強(qiáng)化技術(shù)與規(guī)模優(yōu)勢(shì)。

    值得關(guān)注的是，依托晶體生長(zhǎng)及加工設(shè)備的高度自給能力，公司實(shí)現(xiàn)了設(shè)備與工藝的深度融合，在技術(shù)調(diào)整、產(chǎn)能投放及成本控制上形成獨(dú)特競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，可靈活適配下游應(yīng)用領(lǐng)域的探索需求，為業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)提供保障。

    8 英寸碳化硅成產(chǎn)業(yè)主流 市場(chǎng)空間持續(xù)擴(kuò)容

    對(duì)于碳化硅襯底市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，晶盛機(jī)電判斷，8 英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底在利用效率、缺陷控制及規(guī)模化降本方面優(yōu)勢(shì)顯著，正推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈加速向 8 英寸規(guī)格切換。隨著 8 英寸技術(shù)逐步成熟、產(chǎn)業(yè)生態(tài)持續(xù)完善，碳化硅功率器件在下游領(lǐng)域的滲透率將進(jìn)一步提升。未來(lái)在規(guī)模降本、產(chǎn)能擴(kuò)張及新應(yīng)用場(chǎng)景驅(qū)動(dòng)下，碳化硅產(chǎn)業(yè)整體市場(chǎng)空間將持續(xù)擴(kuò)大，具備長(zhǎng)期增長(zhǎng)潛力。

    此次調(diào)研中，國(guó)內(nèi)外機(jī)構(gòu)的高度參與，不僅體現(xiàn)了市場(chǎng)對(duì)晶盛機(jī)電半導(dǎo)體襯底業(yè)務(wù)的認(rèn)可，也反映出第三代半導(dǎo)體材料賽道的投資熱度。隨著公司技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)能落地與市場(chǎng)拓展的持續(xù)推進(jìn)，其在碳化硅領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)將進(jìn)一步鞏固，有望在全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)升級(jí)中占據(jù)更重要的地位。