近日，深圳市龍圖光罩股份有限公司（證券簡稱：龍圖光罩，證券代碼：688721）舉辦投資者關系活動，涵蓋特定對象調研與路演活動兩大類別。摩根士丹利、景順長城、天風證券、國投瑞銀等多家知名投資機構參與，公司董事會秘書鄧少華、證券事務代表李建東、證券法務專員丁子善出席接待，就公司發(fā)展現(xiàn)狀、核心戰(zhàn)略及未來規(guī)劃與投資者深入交流。

    深耕半導體掩模板領域 技術迭代與國產(chǎn)化布局并行

    作為 2010 年成立的獨立第三方半導體掩模板廠商，龍圖光罩憑借關鍵技術攻關能力與自主知識產(chǎn)權，已成長為國內(nèi)半導體掩模板領域的重要力量，其主營業(yè)務聚焦半導體掩模板的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，產(chǎn)品廣泛應用于信號鏈及電源管理 IC 等成熟制程，以及功率器件、MEMS 傳感器、先進封裝等特色工藝制程。

    自 2024 年 8 月登陸科創(chuàng)板以來，公司加速技術升級與產(chǎn)品迭代，半導體掩模板工藝能力已從 130nm 逐步提升至 65nm，并完成 40nm 工藝節(jié)點生產(chǎn)設備布局。為響應國家半導體行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，公司于 2022 年 8 月設立珠海市龍圖光罩科技有限公司，持續(xù)加大高端半導體芯片掩模板領域研發(fā)投入，致力于逐步實現(xiàn)高端制程國產(chǎn)化配套，目標打造國內(nèi)一流、國際領先的半導體光罩標桿企業(yè)。

    核心問答聚焦發(fā)展關鍵 多維度披露戰(zhàn)略細節(jié)

    在投資者互動交流環(huán)節(jié)，公司針對設備供應鏈、產(chǎn)能建設融資、先進封裝布局及新興市場機遇等核心問題作出詳細回應，傳遞關鍵發(fā)展信號：

    1. 設備國產(chǎn)化：平衡穩(wěn)定性與自主化，審慎推進國產(chǎn)替代

    針對 “設備國產(chǎn)化程度及上游供應鏈策略”，公司表示，當前半導體產(chǎn)業(yè)高端制造領域普遍面臨高端設備依賴進口的現(xiàn)狀，龍圖光罩的高端光刻機和檢測設備亦主要從海外采購。但公司高度重視供應鏈自主可控，在保障現(xiàn)有生產(chǎn)穩(wěn)定性與產(chǎn)品良率的前提下，正持續(xù)審慎評估、積極推動國產(chǎn)化設備的應用進程，助力產(chǎn)業(yè)鏈自主化發(fā)展。

    2. 產(chǎn)能與融資：珠海二期 9 月封頂，多渠道籌集發(fā)展資金

    珠海二期工程作為公司實現(xiàn)高端制程突破與產(chǎn)能擴張的戰(zhàn)略性項目，目前正按計劃推進，主體廠房預計于 2025 年 9 月完成封頂�？紤]到公司當前資產(chǎn)負債率處于較低水平，未來將結合資本市場環(huán)境、監(jiān)管政策及自身財務狀況，通過債權、股權融資等多種方式籌集項目資金，后續(xù)將嚴格按照法律法規(guī)要求履行信息披露義務，保障股東權益。

    3. 先進封裝：傾斜資源開拓市場，深化頭部客戶合作

    面對半導體芯片先進封裝市場的快速增長，公司明確將先進封裝作為核心戰(zhàn)略方向之一。先進封裝技術作為超越摩爾定律、提升芯片性能與集成度的關鍵路徑，其對多層級、高密度互連的需求催生了高精度掩模板新需求。2025 年上半年，龍圖光罩已持續(xù)向先進封裝領域傾斜市場與技術資源，成功開拓天成先進等新封裝客戶，并進一步加深與華天科技等現(xiàn)有知名封裝廠商的戰(zhàn)略合作，未來將繼續(xù)深耕該市場，提升市場份額與品牌影響力。

    4. 新興市場：瞄準新能源汽車與機器人，挖掘增長新空間

    針對新能源汽車和機器人領域的應用機遇，公司指出，其掩模板產(chǎn)品廣泛用于 IC 制造、IC 器件、IC 封裝、MEMS（微型傳感器）、光電子等領域，而這些基礎產(chǎn)品正是新能源汽車和機器人產(chǎn)業(yè)不可或缺的核心組成部分 —— 掩模板作為終端電子元件生產(chǎn)的關鍵工具，其技術水平與供應能力直接支撐下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

    隨著新能源汽車智能化程度提升與機器人技術演進，下游對高性能、高可靠性芯片及元器件的需求將持續(xù)增長，這為掩模板行業(yè)帶來新增長空間。公司將持續(xù)跟蹤下游領域技術變革，同步推進技術開發(fā)與市場開拓，積極把握新興市場機遇。

    錨定高端化與國產(chǎn)化 開啟發(fā)展新征程

    此次投資者交流活動，龍圖光罩清晰傳遞了其在技術突破、產(chǎn)能建設、市場布局等方面的戰(zhàn)略規(guī)劃。未來，公司將繼續(xù)以技術攻關為核心，以國產(chǎn)化配套為目標，在成熟制程深耕的同時突破高端制程，在先進封裝與新能源汽車、機器人等新興領域持續(xù)發(fā)力，致力于為半導體產(chǎn)業(yè)鏈高質量發(fā)展貢獻力量，也為投資者創(chuàng)造長期價值。